可靠性是質量控制的一個分支。但是，作為一種專門技術，產品不斷追求可靠性是必經階段。可靠性研究的兩個主要內容是失效分析和可靠性試驗（包括破壞性試驗）。兩者相互影響，相互制約。因此，必須重視和加快開展元器件可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋到設計、制造和使用中，共同研究實施整改措施，改進電子元件的可靠性。

電子元器件失效分析項目

1. 組件故障

電感、電阻和電容：裂紋、破裂、裂紋和參數變化

2. 設備/模塊故障

二極管、三極管、LED 燈

3. 集成電路故障

DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片

4. PCB&PCBA焊接故障

PCB表面發(fā)泡、分層、阻焊層剝落、發(fā)黑、遷移氧化、腐蝕、開路、短路、CAF短期失效;板面、錫面和粘接墊變色;孔間絕緣性能下降;深孔開裂;爆破板等

PCBA焊接不良（ENIG，鍍鎳，鍍金，OSP，噴錫板）;端子（引腳）鍍錫不良、表面異物、電遷移、元件脫落等

5. DPA分析

電阻器/電容器/熱敏電阻/二極管等

電子元器件可靠性驗證服務

一、產品可靠性系統解決方案

1. 可靠性測試方案定制

2. 可靠性企業(yè)標準制定與指導

3. 壽命評估與預測

5. 產品評估

6. 設備質量改進

二、常規(guī)環(huán)境可靠性工程檢查方法

1. 電子元器件的環(huán)境可靠性

高/低溫測試，溫濕度測試，交變濕熱測試，冷熱沖擊測試，快速溫度變化測試，鹽霧測試，低壓測試，高壓蒸煮（HAST），CAF測試，氣體腐蝕測試，防塵和防水/ IP級，UV/氙燈老化/太陽輻射等

2. 電子元件的機械可靠性

振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三項綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA級、疲勞壽命試驗、插入和移除力試驗

3. 電氣性能可靠性

耐壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、電導率、溫升測試等。